오로카 3차 세미나 발표 자료(회로부분)

1. 오로카

2. 오로카
STM32F405RGT
ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU
168MHz (210 DMIPS)
1M flash
192+4KB SDRAM
24AA64
8KB EEPROM
I2C
AT45DB64
8MB Flash
SPI
BQ24075
전원/충전
RFX2401C
RF 증폭
MPU9250
9Axis MEMS
LPS25H
Pressure Sensor
I2C
NCP702
3V 전원
LP2985
3V 전원
LiPo Battery
3.8V~4.2V
nRF51822
ARM® 32-bit Cortex®-M0 CPU
32MHz
256KB/128KB flash
16KB SDRAM
Bluetooth & 2.4GHz RF®
I2C
USB
5V
UART, GPIOs

3. 오로카
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
LEFT
VBAT
5V
UART2
TX
RX
SPI
MOSI
MISO
SCK
PWM1
PWM5
PWM6
PWM2
GPIO1
GPIO2
WKUP
3V
UART1
RX
TX
N-GPIO1
N-GPIO2
PWM4
PWM3
S-CS0
GND
S-CS3
S-CS2
I2C
SDA
SCL
S-CS1
1 2
3 4
5 6
7 8
9 10
11 12
13 14
RIGHT
PA2
PA3
PA7
PA6
PA5
PA1
PA14
PB10
PB11
PA9
PB12
P0.08
P0.12
P0.11
PB9
PA15
PC12
PB8
PB5
PB7
PB6
PB4
PC11
PC10
Power
MCU Connection
nRF51822 GPIOs
Communication
PWM
STM32F4 GPIOs

4. 오로카
1. Chip Manual
2. Google, 전문 Site
3. Utility (예 : STM32CubeMX)
4. 주변 지인
?

5. 오로카
1. 실무 현장에 대해
1. S/W & H/W
2. 회로 디자인 & Artwork
2. SmartRover Hexa
1. 4층 Build up
2. 54종 부품
3. Artwork 시 중점 사항

6. 오로카
1. 부품 배치
1. 모터 커넥터, USB, 안테나, 확장 커넥터
2. MPU9250
3. LPS25H
2. CAP 배치
3. Copper
1. 보드는 잡음의 원인 & 잡음에 취약
2. GND는 바다 (전위차 無)
3. 섬을 없애라
4. Artwork은 꼼꼼함의 극치

7. 오로카
MCU의 전원은 항시 CAP을 통하고 들어갈 것

8. 오로카
1. 전위 차를 없애기 위해 Copper의 각 층에 많은 수의 VIA 연결

9. 오로카
2. 4층 이상 PCB인 경우 선호선은 모두 안쪽으로~~
3. Copper 시 생기는 섬은 VIA를 하거나 주변 Copper에 연결
주변 부품을 이동하여 Copper연결Copper 시 생긴 섬(초기)

10. 오로카